日本進（jìn）行打印依（yī）據有所區別用（yòng）處研發出了所需具體功能更高的3種IC浮簽——“耐水強進（jìn）行粘連浮簽”、“模內浮簽”及“非金屬用浮簽（qiān）”。將（jiāng）從2007年9月12日起針對（duì）研發商按照順序上市工（gōng）藝（yì）品。

　　當前，因為物（wù）流運輸及生產工作現場仍然存在使原有水平上升（shēng）業務範圍工作效率、達成產品可（kě）進行遺（yí）跡化（huà）的很有必要性，因（yīn）為這個（gè）原因IC浮簽的（de）投入實際使用在持續增添。在這一類型的情況狀況下，需要研發具體（tǐ）功能與用處配合的IC浮簽。

　　耐水強進行粘連浮簽重點針對多次（cì）采用及戶外（wài）管理較多的集裝箱及（jí）載物進行盤子。在增強耐醫道的與此同時，為（wéi）的是可以著名膠合在有一（yī）小部分崎嶇的要（yào）樣兒基材上，將進行粘連極限抗（kàng）拉強度增強到了戛戛獨造的約10倍（與該（gāi）公司產品比較起來）。在研發非（fēi）金屬用浮簽時，對通訊擋箭牌開展深（shēn）入（rù）研究後，盡或許地減少了材料的厚薄，進而增強了在有崎嶇的要樣兒（ér）基材上的膠（jiāo）合性。而戛戛獨造為的是防（fáng）止非金屬導致通訊擋箭（jiàn）牌等的產生相應作用（yòng），有必要增添材（cái）料（liào）的厚薄（báo），因為這個原因在膠合性上仍然存在實際（jì）問題。模內浮簽層麵，為的（de）是達成比膠合浮簽更強的較為（wéi）正常及著名性，在（zài）合成（chéng）樹脂中植入了（le）IC浮簽。可使用熱壓接、小螺絲（sī）及吊襪帶等來進行組裝於集裝箱及載物進行盤子。 

　　這下子（zǐ）的3種浮簽均（jun1）給予支持UHF、HF頻（pín）帶。力爭2007年內加以投產，預測2008十二（èr）個（gè）月3種說道的月日（rì）產量為20萬枚，年（nián）對外銷售額為2億日本銀（yín）行券。除此之外（wài），還在2007年9月12～14日於東（dōng）京有明全球範圍聯展中（zhōng）心（Bigsight）舉辦的“第9屆自（zì）動化進（jìn）行鑒識整體展”上發展。